DIN EN 62137-1-5-2010 表面贴装技术.表面贴装焊接接点用环境及疲劳试验方法.第1-5部分:机械剪切疲劳试验(IEC62137-1-5-2009).德文版本EN62137-1-5-2009
作者:标准资料网 时间:2024-05-21 06:18:34 浏览:8421
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【英文标准名称】:Surfacemountingtechnology-Environmentalandendurancetestmethodsforsurfacemountsolderjoint-Part1-5:Mechanicalshearfatiguetest(IEC62137-1-5:2009);GermanversionEN62137-1-5:2009
【原文标准名称】:表面贴装技术.表面贴装焊接接点用环境及疲劳试验方法.第1-5部分:机械剪切疲劳试验(IEC62137-1-5-2009).德文版本EN62137-1-5-2009
【标准号】:DINEN62137-1-5-2010
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2010-01
【实施或试行日期】:2010-01-01
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:合金;温度变化;组件;连续性试验;周期的;定义;分立器件;耐久性;电气工程;电子工程;电子设备及元件;耐久试验;环境条件;环境试验;疲劳特性;热浸涂敷;集成电路;焊盘图形;无铅;寿命;材料试验;机械性能;印制电路;印制电路板;可靠性;半导体器件;剪切强度;剪应力;表面安装设备;软钎焊连接;焊接点;钎焊;表面安装;表面安装装置;试验;试验条件;热循环
【英文主题词】:Alloys;Changesoftemperature;Components;Continuitytests;Cyclic;Definitions;Discretedevices;Durability;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Endurancetesting;Environmentalcondition;Environmentaltesting;Fatiguebehaviour;Hotdipcoating;Integratedcircuits;Landpattern;Leadfree;Life(durability);Materialstesting;Mechanicalproperties;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Reliability;Semiconductordevices;Shearstrength;Shearstress;SMD;Solderedjoints;Solderingpoints;Solderings;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Testing;Testingconditions;Thermalcycling
【摘要】:ThetestmethoddescribedinthispartofIEC62137appliestoareaarraypackages,suchasBGA.
【中国标准分类号】:L10
【国际标准分类号】:31_020
【页数】:24P.;A4
【正文语种】:德语
【原文标准名称】:表面贴装技术.表面贴装焊接接点用环境及疲劳试验方法.第1-5部分:机械剪切疲劳试验(IEC62137-1-5-2009).德文版本EN62137-1-5-2009
【标准号】:DINEN62137-1-5-2010
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2010-01
【实施或试行日期】:2010-01-01
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:合金;温度变化;组件;连续性试验;周期的;定义;分立器件;耐久性;电气工程;电子工程;电子设备及元件;耐久试验;环境条件;环境试验;疲劳特性;热浸涂敷;集成电路;焊盘图形;无铅;寿命;材料试验;机械性能;印制电路;印制电路板;可靠性;半导体器件;剪切强度;剪应力;表面安装设备;软钎焊连接;焊接点;钎焊;表面安装;表面安装装置;试验;试验条件;热循环
【英文主题词】:Alloys;Changesoftemperature;Components;Continuitytests;Cyclic;Definitions;Discretedevices;Durability;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Endurancetesting;Environmentalcondition;Environmentaltesting;Fatiguebehaviour;Hotdipcoating;Integratedcircuits;Landpattern;Leadfree;Life(durability);Materialstesting;Mechanicalproperties;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Reliability;Semiconductordevices;Shearstrength;Shearstress;SMD;Solderedjoints;Solderingpoints;Solderings;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Testing;Testingconditions;Thermalcycling
【摘要】:ThetestmethoddescribedinthispartofIEC62137appliestoareaarraypackages,suchasBGA.
【中国标准分类号】:L10
【国际标准分类号】:31_020
【页数】:24P.;A4
【正文语种】:德语
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