BS 3934-5-1997 半导体器件机械标准化.第5部分:集成电路胶带自动粘合推荐标准

作者:标准资料网 时间:2024-05-10 16:04:02  浏览:9882   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Recommendationsapplyingtotapeautomatedbonding(TAB)ofintegratedcircuits
【原文标准名称】:半导体器件机械标准化.第5部分:集成电路胶带自动粘合推荐标准
【标准号】:BS3934-5-1997
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:1997-09-15
【实施或试行日期】:1997-09-15
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电子设备及元件;尺寸;半导体器件;标准化;孔;膜(物态);孔眼;电连接;窄条带材;基准面;柔性材料;代码;材料力学性能;集成电路;材料的机械性能;胶接;尺寸公差
【英文主题词】:Bonding;Dimensions;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Integratedcircuits;Semiconductordevices
【摘要】:ApplicabletothefinishedcomponentsuppliedtoauseranddoesnotdefinerequirementsrelatingtotheICtotapeinterface(theinnerleadbondorILB).
【中国标准分类号】:L55;L00
【国际标准分类号】:31_200;55_060
【页数】:38P.;A4
【正文语种】:英语