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ASTM C 22/C 22M-2000 石膏标准规范

作者:标准资料网 时间:2024-04-28 09:10:45  浏览:9992   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:StandardSpecificationforGypsum
【原文标准名称】:石膏标准规范
【标准号】:ASTMC22/C22M-2000
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:2000
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:Q62
【国际标准分类号】:91_100_10
【页数】:2P;A4
【正文语种】:英语


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基本信息
标准名称:窄V带轮
英文名称:Grooved pulleys for narrow V-belt
中标分类: 机械 >> 通用零部件 >> 链传动、皮带传动与键联结
ICS分类: 机械系统和通用件 >> 挠性传动和传送 >> 带传动及其零件
替代情况:被GB/T 10413-2002代替
发布日期:1989-02-22
实施日期:1990-01-01
首发日期:1900-01-01
作废日期:2003-05-01
出版日期:1900-01-01
页数:9页
适用范围

没有内容

前言

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目录

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引用标准

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所属分类: 机械 通用零部件 链传动 皮带传动与键联结 机械系统和通用件 挠性传动和传送 带传动及其零件
【英文标准名称】:TestMethodsforDestructiveShearTestingofBallBonds
【原文标准名称】:球压焊的破坏性剪切试验方法
【标准号】:ASTMF1269-2006
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2006
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(US-ASTM)
【起草单位】:F01.07
【标准类型】:(TestMethod)
【标准水平】:()
【中文主题词】:破坏试验;螺丝球端;剪切试验;试验;焊接
【英文主题词】:ballbonds;sheartesting;wirebonding
【摘要】:Failureofmicroelectronicdevicesisoftenduetothefailureofaninterconnectionbond.Acommontypeofinterconnectionbondisthethermocompressionorthermosonicgoldwirebond.Averyimportantelementofthisinterconnectionisthefirstbondorballbond.Thesetestmethodscanassistinmaintainingcontroloftheprocessformakingballbonds.Theycanbeusedtodistinguishbetweenweakandnonadherentballbonds,ofboth,andbondsthatareacceptablystrong.Thesetestmethodsareappropriateforon-lineuseinprocesscontrol,forprocessdevelopment,forpurchasespecifications,andforresearchinsupportofimprovedyieldandreliability.Sincetheballshearingmethodtestsonlythefirstbondinamicroelectronicwirebondinterconnectionsystem,itmustbeusedinacomplementaryfashion6,7withthewirebondpulltest.31.1Thesetestmethodscoverteststodeterminetheshearstrengthofaseriesofballbondsmadebyeitherthermalcompressionorthermosonictechniques.Note1Commonusageatthepresenttimeconsiderstheterm"ballbond''''toincludetheenlargedspheriodalornailheadportionofthewire,(producedbytheflameoffandfirstbondingoperationinthethermalcompressionandthermosonicprocess,orboth,)theunderlyingbondingpad,andtheballbond-bondingpadinterfacial-attachmentareaorweldinterface.1.2Thesetestmethodscoverballbondsmadewithsmalldiameter(from18to76-181m(0.0007to0.003-in.))wireofthetypeusedinintegratedcircuitsandhybridmicroelectronicassemblies.1.3Thesetestmethodscanbeusedonlywhentheballheightanddiameterarelargeenoughandadjacentinterferingstructuresarefarenoughawaytoallowsuitableplacementandclearance(abovethebondingpadandbetweenadjacentbonds)ofthesheartestram.1.4Thesetestmethodsaredestructive.Theyareappropriateforuseinprocessdevelopmentor,withapropersamplingplan,forprocesscontrolorqualityassurance.1.5Anondestructiveprocedureispossible;althoughitmaybecontraindicatedduetothepossibleinterferencewithadjacentwirebondsandmicrocircuitcomponents.1.6ThevaluesstatedinSIunitsaretoberegardedasthestandard.Thevaluesgiveninparenthesesareforinformationonly.1.7Thisstandarddoesnotpurporttoaddressallofthesafetyconcerns,ifany,associatedwithitsuse.Itistheresponsibilityoftheuserofthisstandardtoestablishappropriatesafetyandhealthpracticesanddeterminetheapplicabilityofregulatorylimitationspriortouse.
【中国标准分类号】:J33
【国际标准分类号】:25_160_40
【页数】:9P.;A4
【正文语种】: